半导体产业的前世今生及未来发展

报告主题：半导体产业的前世今生及未来发展

报 告 人：刘红军

报告时间：2025年6月19日 14：00

报告地点：敬业楼111会议室

组织单位：电子信息工程学院/集成电路学院

报告人简介：

刘红军，现任苏州芯慧联半导体科技有限公司董事长。深耕半导体产业30年+，国家首批公派赴日培养芯片产线技术人员。曾先后供职首钢NEC(国内首条6英寸芯片厂，负责产线设备技术)，TEL中国(先后负责泛半导体设备技术服务支持及新设备现代化生产制造)。在泛半导体领域设备研发、设计、生产制造、售后技术服务支持以及客户端应用方面有着丰富的经验，行业顶级专家。

报告简介：

1、半导体产业的今生

2、半导体产业面临的挑战

3、半导体产业的未来发展

4、总结与展望